產品應用
從你口袋里最新款的智能手機，到你桌上薄薄的超薄筆記本電腦，再到你墻上的超高清電視，隨著電子設備發展得越來越快、越來越薄和越來越強大，熱處理的挑戰比以往任何時候都要更被苛求。熱源分布在充電模塊、六芯鋁電池、鍵盤、PCB、PCU、LCD基底板、側框、接收信號端子等。
石墨材料的熱、電性能具有非常顯著的向導異性，通過特殊工藝制備的膜片結構可獲得X-Y平面高達1800W/M.K導熱系數 ，Z軸垂直導熱系數5-20W/M.K,是普通銅鋁箔的4-6倍，對于設計空間要求嚴格的產品來說，散熱問題是核心。
輕薄的石墨具有了高效傳播熱量的能力，低成本高效益的熱管理的理想選擇。
