智能手機主板PCB上的CPU/Flash芯片產生的熱量經過石墨膜均勻傳遞到中間的金屬鋼托及框架,同時把CPU高發熱芯片的熱量迅速平均到整個石墨膜的平面。
芯片熱量同時傳遞到鋼托表面的大片石墨膜,在平面內熱量得以充分均勻散開，消除了局部熱點,使芯片能處在適宜的工作溫度范圍內,使性能得到最大的發揮。
手機內的熱量經過高導熱石墨膜重新分布，通過手機外殼和大面積觸摸屏進行有效的散熱,通過低導熱系數的機殼最大化的表面積把熱量均勻的傳遞到手機外部。石墨膜的均溫特性,可以消除芯片局部過熱的溫度,解決長時間手持高溫造成的不適。
電池倉背面的鋼托石墨膜同時也承擔了向觸摸屏均溫和電池散熱的功能,消除了長時間電話后電池倉會燙手的問題。
智能手機的熱量會經過LCD觸摸屏及手機后蓋進行輔助散熱，利用了石墨散熱膜的傳導性可以把發熱量控制在人體可以接受的適宜溫度。我們可以說，智能手機 利用石墨散熱膜,平面均熱,熱量傳導作用,把熱量迅速均勻地傳導到機殼、框架以及屏幕等部件，從而獲得更大有效散熱面積,所以才可以將高通MSM8260所產生的大量熱量傳遞到手機外部!
石墨散熱膜，直接貼在主板金屬屏蔽罩，石墨散熱膜的下面屏蔽罩保護的就是發熱量很大的CPU處理器高通MSM8260等核心芯片,可以起到散熱和屏蔽的雙重效果。
智能手機采用了石墨散熱膜解決散熱問題
智能手機采用的高通第三代Snapdragon MSM8260處理器，雙1.5GHz的處理器核心，采用45nm工藝，可支持高級別的網絡應用與多媒體性能，擁有支持OpenGLES 2.0和Open VG 1.1加速的3D/2D加速引擎的強大的圖形處理器、1080p視頻編/解碼、專用低功耗音頻引擎、集成的低功耗GPS。HTC Sensation就是采用了這顆處理器，與德州儀器OMAP4430、英偉達Tegra 2、三星Exynos 4210（獵戶座）成為首批雙核處理器。
高通MSM8260手機芯片將會為智能手機帶來1080p高清視頻的應用普及，并且能滿足越來越高的多任務處理、3D游戲等性能需求，讓智能手機和其他便攜式電子產品的處理能力得到進一步的提升。1.5GHz的Scropion核心電力消耗將達到650mW,強大的功能同時也帶來了較大的發熱量,石墨散熱膜可以在一定程度內改善手機的整體散熱效果,把熱量分散開帶走,使手機溫度下降!
智能手機的石墨散熱片在熱源和分散集中于屏幕的熱量，把熱量傳遞到鋼托機身內貼附在中間的鋼托金屬板上面，屏蔽擴散電池以及機殼，形成更大的有效散熱面積，形成有效的散熱路徑。
在鋰電池的散熱方面采取了比較周全的措施。在貼近鋰電池的主板與后蓋上貼有石墨散熱片，用于將熱量散發到主板一側，防止鋰電池的局部溫度過高。
智能手機觸摸屏背板鋼托石墨膜主要把熱量均布在觸摸屏及中框鋼托上，避免局部熱點和避免觸摸屏超過攝氏41度時觸摸不靈敏的情況。
IPCB主板正面石墨散
手機正面PCB石墨散熱膜應用
智能手機PCB屏蔽罩石墨膜主要把熱量均布在PCB主板，避免局部熱點和避免芯片超過工作溫度范圍避免死機的情況。
手機后殼石墨散熱膜應用
在鋰電池的散熱方面采取了比較周全的措施。在貼近鋰電池的后蓋上貼有石墨散熱片，用于將熱量散發到一側，防止鋰電池的局部溫度過高。
智能手機對比測試
取5臺同樣智能手機，在LCD后面與電池后殼粘貼合人工石墨各一片，同時打開無線網絡,音量和亮度調至最大,播放分辨率為1280×720P的《博物館神秘之夜》30分鐘以及60分鐘，用熱成像儀測量手機表面溫度并記錄。 測試條件:室溫25℃。
工作狀態30分鐘測試如下
工作狀態60分鐘測試如下
